8英寸與12英寸是業(yè)內(nèi)習(xí)慣稱謂，分別代表直徑200毫米和300毫米的硅片或晶圓。理論上，硅片直徑越大，單片產(chǎn)出的芯片越多，硅片邊緣的殘損芯片占比越少，從而提高生產(chǎn)良率，降低制造成本。然而，大硅片在工藝和設(shè)備上的門(mén)檻也更高。目前，8英寸硅片廣泛應(yīng)用于90納米以上的成熟制程，如宜家車(chē)內(nèi)的傳感器和功率器件；12英寸大硅片則用于更先進(jìn)的制程，如電腦、CPU、顯卡和手機(jī)存儲(chǔ)卡等。

全球硅片供應(yīng)主要由五家公司壟斷，包括日本的新月化工和盛高集團(tuán)、中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶元、德國(guó)的斯托尼和韓國(guó)的SK海力士。日本是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸大硅片量產(chǎn)的國(guó)家，保持硅片技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。環(huán)球晶圓是一家2011年創(chuàng)立的企業(yè)，憑借中美錫金的技術(shù)積累和近年來(lái)的并購(gòu)擴(kuò)張，成為硅片市場(chǎng)第三。今年下半年，它還將并購(gòu)第四，市占率將超過(guò)30%，與信越化工爭(zhēng)奪靠前之位。隨著祖國(guó)完全統(tǒng)一，硅片生產(chǎn)技術(shù)上的短板將在短時(shí)間內(nèi)得到彌補(bǔ)。

中國(guó)大陸的半導(dǎo)體硅片廠商以中環(huán)、利昂威和上海硅產(chǎn)業(yè)為主力。天津中環(huán)股份立足于光伏單晶硅，近年來(lái)開(kāi)始布局半導(dǎo)體及硅片的研發(fā)和生產(chǎn)。杭州立昂威專注于半導(dǎo)體，具備硅料、硅片和分立器件芯片的生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能貫通上下游的半導(dǎo)體企業(yè)之一。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)及其子公司上海新生，是國(guó)內(nèi)硅片技術(shù)的先行者，擁有SOA硅片的自主技術(shù)。在國(guó)內(nèi)外廠商只能生產(chǎn)8英寸及以下硅片時(shí)，他們率先開(kāi)始規(guī)?；a(chǎn)12英寸硅片，結(jié)束了中國(guó)大陸大硅片全靠進(jìn)口的歷史。

然而，由于成本巨大且良率不高，滬硅產(chǎn)業(yè)的大硅片至今未能實(shí)現(xiàn)盈利，這也是硅片國(guó)產(chǎn)化的第一個(gè)難點(diǎn)。半導(dǎo)體硅料和硅片屬于上游市場(chǎng)，規(guī)模較小、利潤(rùn)較低，但投入巨大，成本高昂，需大量資金支持。第二個(gè)難點(diǎn)在于設(shè)備，如單晶爐、倒角機(jī)和切割機(jī)等，國(guó)內(nèi)外硅片廠商基本采用進(jìn)口設(shè)備。第三個(gè)難點(diǎn)是晶圓廠對(duì)硅片寡頭的路徑依賴，更換硅片供應(yīng)商可能導(dǎo)致生產(chǎn)良率和芯片可靠性受影響，成本和代價(jià)巨大。

在發(fā)展芯片國(guó)產(chǎn)化時(shí)，需鼓勵(lì)中上游的硅片廠和晶圓廠緊密合作，增加硅片的使用率和試錯(cuò)機(jī)會(huì)。此外，還需關(guān)注研發(fā)投入和人才培養(yǎng)。擁有高端的真空貼膜機(jī)也非常重要，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來(lái)硅片國(guó)產(chǎn)化程度不斷提高，關(guān)鍵設(shè)備如CPM也在國(guó)內(nèi)得到積極研發(fā)。提升自主化程度并非一蹴而就，硅片只是漫長(zhǎng)歷程中的第一道關(guān)卡。國(guó)產(chǎn)芯片之路必將充滿挑戰(zhàn)，但我們應(yīng)堅(jiān)定信心，腳踏實(shí)地，攻克一道道難關(guān)。只有這樣，才能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的征程中不斷前行。

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