在PCB板的生產(chǎn)過程中，圖形電鍍后的蝕刻工序是至關(guān)重要的。這個(gè)復(fù)雜的工藝過程可以分為三個(gè)小環(huán)節(jié)：退模、蝕刻和退錫。

首先，退模環(huán)節(jié)開始了。在這個(gè)階段，PCB板被送入退膜液中。退膜液是一種特殊的化學(xué)溶液，能夠?qū)?a target="_blank" style="color:" id="inlinkstyle">曝光過的干膜去除。隨著時(shí)間的推移，你會(huì)觀察到板子上的干膜逐漸消失，露出了銅質(zhì)線路。然而，這些銅線路并不是我們最終需要的，因?yàn)樗鼈儽诲a層覆蓋著。

接下來是蝕刻環(huán)節(jié)。在這個(gè)階段，PCB板被送入蝕刻機(jī)中。蝕刻機(jī)內(nèi)部裝有酸性或堿性蝕刻液，這些化學(xué)藥水對銅具有反應(yīng)性，而不會(huì)影響錫層。在蝕刻過程中，只有裸露的銅線路被腐蝕掉，而錫層則完好無損。根據(jù)工藝要求和特點(diǎn)，多層板的內(nèi)層和單雙板的外層可以選擇使用酸性或堿性蝕刻液。通常來說，內(nèi)層更適合使用酸性蝕刻液，而外層則更適合使用堿性蝕刻液。

經(jīng)過蝕刻后，板子上的線路只剩下錫層。為了清除這些錫層，PCB板將進(jìn)入退錫環(huán)節(jié)。在這個(gè)階段，一種特殊的化學(xué)劑被用來溶解線路上的錫層，使線路恢復(fù)到銅的本色。隨著退錫過程的完成，PCB板的表面變得更加整潔，為下一道工序做好了準(zhǔn)備。

在完成蝕刻和退錫環(huán)節(jié)后，PCB板將被送入AOI檢測設(shè)備中進(jìn)行質(zhì)量檢查。AOI檢測是一種先進(jìn)的自動(dòng)化檢測技術(shù)，它使用高清晰度的光學(xué)攝像頭和圖像處理系統(tǒng)對PCB表面進(jìn)行掃描和分析。通過與預(yù)設(shè)的合格標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比，AOI檢測能夠檢測出可能存在的缺陷和問題，如線路斷裂、短路、錫珠等。一旦發(fā)現(xiàn)缺陷或問題，AOI檢測系統(tǒng)會(huì)立即進(jìn)行修正和優(yōu)化，確保每一個(gè)細(xì)節(jié)都符合嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

在確認(rèn)PCB板的質(zhì)量無誤后，它們將被送往下一道工序進(jìn)行進(jìn)一步的處理和組裝。通過關(guān)注PCB的生產(chǎn)過程，我們可以更好地了解其復(fù)雜的工藝和技術(shù)，并欣賞到人類智慧和科技的結(jié)合。

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