FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、 絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB的一種重要類別，F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎 曲、三維布線等其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，被廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。

目前，隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化與電動(dòng)化、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及軍工智能化等技術(shù)升級(jí)帶 來(lái)的需求放量，F(xiàn)PC行業(yè)正迎來(lái)一輪新的發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，這些機(jī)遇主要來(lái)自于：

1、汽車智能化與電動(dòng)化帶來(lái)對(duì)FPC的需求大幅增長(zhǎng)，比如新能源汽車動(dòng)力電池模組中較大規(guī)模使用 FPC替代傳統(tǒng)銅線線束有效拉動(dòng)了FPC行業(yè)需求、汽車顯示屏數(shù)量及尺寸的增加直接帶來(lái)對(duì)車載顯示FPC 的需求呈倍數(shù)增長(zhǎng)、車載傳感器的用量增加對(duì)FPC需求的增加； 

2、miniLED需求快速提升。miniLED方案由于在亮度均勻性及對(duì)比度方面較傳統(tǒng)顯示方案具備更好 性能，并且使用壽命長(zhǎng)、價(jià)格適中，成為目前背光市場(chǎng)上的主流應(yīng)用方案。miniLED可采用超薄硬板或 FPC等作為基板，隨著miniLED在AR/VR、筆記本電腦、平板領(lǐng)域逐步推廣，對(duì)miniLED基板的需求將迎 來(lái)較大的增長(zhǎng)； 

3、元宇宙的爆發(fā)式增長(zhǎng)。AR/VR等XR設(shè)備由于設(shè)備體積小，需要在有限空間內(nèi)集成大量電子元件，對(duì)滿足輕量化、高性能和高層級(jí)的高端HDI板和FPC板的需求較大，因此FPC板將隨著XR設(shè)備出貨量加大 而需求攀升； 

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